Sức bền liên kết hàn Pb-Sn lên nền Cenamic

Cơ tính của liên kết  Sn-Pb lên Cenamic.

Không phải kim loại nào cũng có thể chảy loảng (lan truyền trên gốm sứ) để dễ dàng chế tạo các kết cấu hàn KL-Cenamic. Những trường hợp khó, người ta dùng một lớp kim loại hóa (dạng xúc tác) để hỗ trợ làm ướt và lây lan bởi các mối hàn nóng chảy để tạo các liên kết KL-Cen. Lớp kim loại hóa này phải đủ bền để giữ được tính toàn vẹn của nó thông qua quá trình hàn cũng như không ảnh hưởng tiêu cực đến độ bền  lâu dài của liên kết. Một nghiên cứu đã được thực hiện để đánh giá các tính chất cơ học của các mối hàn được chế tạo từ kim loại hóa mỏng 0,200Ti / W-4.0Cu-2.0Pt-0.375Au (μm) lắng đọng trên vật liệu cơ sở gốm nung nhiệt độ thấp (LTCC). Các liên kết hàn đã được thực hiện với vật hàn 63Sn-37Pb (wt-%, viết tắt Sn-Pb). Người ta đã chế tạo một dụng cụ đặc biệt dùng để thử nghiệm kéo, đo độ bền kéo của các mối hàn như là một chức năng của các tham số hàn. Phân tích kết quả số liệu quan trọng để đánh giá vai trò của giao diện, hàn số lượng lớn và gốm trên hiệu suất cơ học. Các mối hàn Sn-Pb lên gốm thường có tổn thất cường độ danh nghĩa với mức độ tăng của các tham số quá trình hàn. Sự suy giảm cường độ được quy cho để thay đổi cấu trúc liên kết  hàn và không suy giảm cấu trúc màng mỏng. Vấn đề cần lưu ý là kim loại hóa (Au) chỉ chiếm độ dày 0,3 μm trong khi Cu chiếm đến 4.0 μm. Trên cơ sở đó, nhóm nghiên cứu đã xây dựng được chế độ công nghệ hàn chế tạo liên kết hàn Sn-Pb – cenmic đạt chất lượng mong muốn.